فایل ورد کامل تأثیرناهمسانگردی آلیاژهای -Sn? روی نفوذ مس تحت گرادیان دمایی

توجه : به همراه فایل word این محصول فایل پاورپوینت (PowerPoint) و اسلاید های آن به صورت هدیه ارائه خواهد شد

این مقاله، ترجمه شده یک مقاله مرجع و معتبر انگلیسی می باشد که به صورت بسیار عالی توسط متخصصین این رشته ترجمه شده است و به صورت فایل ورد (microsoft word) ارائه می گردد

متن داخلی مقاله بسیار عالی، پر محتوا و قابل درک می باشد و شما از استفاده ی آن بسیار لذت خواهید برد. ما عالی بودن این مقاله را تضمین می کنیم

فایل ورد این مقاله بسیار خوب تایپ شده و قابل کپی و ویرایش می باشد و تنظیمات آن نیز به صورت عالی انجام شده است؛ به همراه فایل ورد این مقاله یک فایل پاور پوینت نیز به شما ارئه خواهد شد که دارای یک قالب بسیار زیبا و تنظیمات نمایشی متعدد می باشد

توجه : در صورت مشاهده بهم ریختگی احتمالی در متون زیر ،دلیل ان کپی کردن این مطالب از داخل فایل می باشد و در فایل اصلی فایل ورد کامل تأثیرناهمسانگردی آلیاژهای -Sn? روی نفوذ مس تحت گرادیان دمایی،به هیچ وجه بهم ریختگی وجود ندارد

تعداد صفحات این فایل: ۳۳ صفحه

مکانیزم نفوذ مس در لایه نازک از مس ۳.۵ نقره، بین دو ورقه فلزی مس قرار داده شد و مرتبا تحت افت دمایی از ۲۲۰۰درجه سیلیسیوس بررسی شد. مشاهده تجربی و استخراج نظری معلوم کرد که میکرو ساختار تغییر شکل به وسیله گرمای انتقال القا شد و به صورت قابل توجهی بر چهار گوشه ناهمسانگرد از مس تأثیر گذاشت.شار گرمای انتقال با مقدارمربع cos، زاویه بین محورC از دانه قلع و افت دمایی افزایش یافت.وقتی که محورCاز دانه قلع با گرادیان دمایی موازی بود،شار گرما انتقال مس القا شده بود و اتم های مس از نوک گرم بطرف نوک سرد انتقال یافتند. این تمایل داشتن به میکرو ساختارنامتقارن حساس و باعث نقص انحلال سخت ترکیبات بین فلزی و مصرف اضافی ورق مس در نوک گرم اتفاق افتاد در حالیکه تراکم غیر عادی ترکیبات بین فلزی در نوک سرد مشاهده شده بود.در عوض،وقتی که آنها عمودی هستند،گرمای انتقال به دلیل شار القا شده کمترسبک شده بود،نقص یا رشد متقارن ترکیبات بین فلزی در هر یک از فصل مشترک ها پیدا نشد.

کلیدواژه ها: مهاجرت حرارتی | لحیم کاری رأس آزاد | فلزکاری تحت ضربه | جهت گیری دانه ای قلع | ترکیب بین فلزی

عنوان انگلیسی:

Effects of anisotropic b-Sn alloys on Cu diffusion under a temperature gradient

~~en~~ writers :

Wei-Neng Hsu, Fan-Yi Ouyang

The diffusion mechanism of Cu in a thin layer of Sn–۳.۵Ag sandwiched between two Cu foils was systematically investigated under a
temperature gradient of 2200 C cm۱. Experimental observation and theoretical derivation reveal that the microstructural evolutions
induced by thermomigration are significantly affected by the tetragonal anisotropy of Sn. The thermomigration flux of Cu increased with
the squared value of cos a, the angle between the c-axis of the Sn grain and the temperature gradient. When the c-axis of the Sn grain was
parallel to the temperature gradient, a larger thermomigration flux of Cu was induced and the Cu atoms migrated from the hot end
toward the cold end. This tended to form a prominent asymmetrical microstructure and cause failure: serious dissolution of intermetallic
compounds (IMCs) and excessive consumption of Cu foil occurred at the hot end whereas abnormal accumulation of IMCs was
observed at the cold end. Instead, when they are perpendicular, thermomigration would be mitigated due to the lower induced flux.
No failure or symmetrical growth of IMCs was found at either interface.

۲۰۱۴ Acta Materialia Inc. Published by Elsevier Ltd. All rights reserved.

Keywords: Thermomigration | Lead-free solder | Under bump metallization | Sn grain orientation | Intermetallic compound

$$en!!